2010年07月14日

基板実装と空中配線

きつねでございます。

眠いです。

更新しないといけないような感じがしたので更新しようと思います。




画像は記事の内容とは多分全く関係ありません。

ただのピストンコントロールFETスイッチの試作品です。

クアッド(IRL3713×4石)になっていますが気にしないで下さい。

今頃は山口で  折檻  耐久テストを受けているんだと思います。



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・・・・・・明日電話で聞いてみよう。




さて本題。

FETスイッチの基板実装と空中配線の違いはこんな所です。

【】で囲まれた部分は比較的ロスの多い所。

・FETを基板実装

配線-【半田】-【基板】-【半田】-FET本体-【半田】-【基板】-【半田】-配線

【】は6つ

・FETを配線に直接半田付け

配線-【半田】-FET足-FET本体-FET足-【半田】-配線

【】は2つ

基板実装でも基板のパターン(基板の厚みではなくて電流の流れる部分)を分厚くしていれば良いが、そんな基板があるかどうかアヤシイ所だ。
まぁ、他にも基板実装はロスになりやすい作りをしていたりする訳なんです。
じゃぁ、なんで基板を使うのか?


答えは簡単。

・半田付けが楽になるから簡単に作れる
・半田付けスキルが低くても歩留まりが良い
・短時間で半田付け作業が終わる

大量生産する場合には全然安いんです。


  
タグ :FETスイッチ

Posted by SFA公式 at 01:45Comments(0) FETスイッチ